消息称SK海力士美国芯片封装厂明年第一季度破土动工

据国外媒体报道，两名知情人士称，韩国芯片制造商SK海力士计划在美国建造一座先进的芯片封装工厂，该工厂将于明年第一季度破土动工其中一名消息人士称，该工厂预计将耗资数十亿美元，将于2025—2026年实现量产，并将雇佣约1000名工人周二上午，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》，其中包括为美国半导体的研发，制造和劳动力发展提供527亿美元为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免，提供数百亿美元资助科研开发，刺激美国其他技术的创新发展根据消息显示，该法案已于今年7月26日上午在参议院程序表决环节获得通过随后在7月28日，美国众议院通过了该法案消息人士称，R&D机构和芯片封装厂都有资格获得该法案提供的资金尽管SK海力士的美国芯片封装工厂将于明年第一季度破土动工，但该公司将无限期推迟其在韩国的一家存储芯片工厂的扩张计划根据消息显示，该公司决定延期扩建的工厂是其此前决定在清州园区建设的M17存储芯片工厂该工厂原计划于2023年晚些时候开工，预计最早于2025年完工外媒报道称，芯片制造商决定推迟扩张计划的原因可能是由于成本上升和市场对芯片需求的放缓